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智能手表

智能无线音频SoC芯片系列

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产品概况

宝马bm555线路检测科技智能手表芯片系列产品主要为双模蓝牙 5.4 单芯片解决方案。采用 MCU+DSP 双核架构，具备低功耗、高帧率等特点，蓝牙性能优越，支持AI ENC 通话降噪技术。高度集成了图形加速引擎与 Sensorhub 模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等。在宝马bm555线路检测科技擅长低功耗技术的前提下，赋能智能穿戴产品高流畅的显示和超长的待机时间。

现在主推的智能手表芯片有：ATS3085L/3085C/3085，ATS3085E，ATS3085S，ATS3089等。

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MCU

Internal RAM

SPI NOR

SensorHub

Standby Module

Interface

GPU

DSP/EQ Audio Codec

ENC

Analog/Digital Mic

Bluetooth® Technology

RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps)

Max TX Power (BDR/BLE)

Package

	ATS3089C/ATS3089/ATS3089P	ATS3085S(4)	ATS3085E	ATS3085L
MCU	202MHz MStar +202MHz DSP	202MHz MStar +202MHz DSP	192MHz MStar +192MHz DSP	128MHz M4F +192MHz DSP
Internal RAM	1168KB + 8MB/16MB/32MB (16/32MB HPI PSRAM)	1168KB+4MB/8MB	1024KB	481KB SRAM + 4MB(OSPI DDR PSRAM)
SPI NOR	4MB/8MB/8MB(DTR)	External(DTR)	External(DTR)	External(DTR)
SensorHub
Standby Module	Shippingmode:<3uA + Deepsleep(noRet):<20uA	Shippingmode:<3uA + Deepsleep(no Ret):<20uA	Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret):<20uA	Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret): <20uA
Interface	QSPI(DDR)/CPU8080/SPI/Dual SPl Interface/JDl parallel HSYNC/VSYNG interface	QSPI(DDR)/CPU8080/SPl/Dual SPl Interface/JDl parallel HSYNC/VSYNC interface	QSPI(DDR)/CPU8080/SPI/Dual SPl Interface/JDl parallel HSYNC/VSYNC interface	QSPI/CPU8080/SPI/Dual SPl Interface
GPU	2D + 2.5D (JPEG Decoder)	2D + 2.5D (JPEG Decoder)	2D (JPEG Decoder)	2D
DSP/EQ Audio Codec	20 Bands PEQ	20 Bands PEQ/DRC/AGC	20 Bands PEQ/DRC/AGC	20 Bands PEQ/DRC/AGC
ENC	AI ENC	AI ENC	AI ENC	AI ENC
Analog/Digital Mic	2AMIC OR 2DMIC	2AMIC OR 2DMIC	2AMIC OR 2DMIC	2AMIC OR 2DMIC
Bluetooth® Technology	Bluetooth® Dual-mode (Core 5.4)	Bluetooth® Dual-mode (Core 5.4)	Bluetooth® Dual-mode (Core 5.4)	Bluetooth® Dual-mode (Core 5.4)
RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps)	Typ : -99dBm	Typ : -99dBm	Typ : -99dBm	Typ : -98dBm
Max TX Power (BDR/BLE)	14dBm	14dBm	14dBm	13dBm
Package	TFBGA129(55.50.4pitch)	QFN68（7X7mm）	QFN68(7X7mm)	QFN68(7X7mm)